6月30日，積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)。 2017年12月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)和上海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目是戰(zhàn)略合作協(xié)議后落地的第一個(gè)項(xiàng)目。據(jù)悉，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目是上海市重大工程，總投資359億元。 2018年8月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開工建設(shè)；2019年5月，該項(xiàng)目完成第一個(gè)階段性里程碑——芯片主體廠房實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂；2019年12月設(shè)備搬入；2020年3月30日，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線正式投片。 根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)品重點(diǎn)面向工業(yè)控制、汽車、電力、能源等領(lǐng)域。