北京時間2月13日下午消息一個由歐盟支持的旨在提高可用于5G系統(tǒng)的半導體生產(chǎn)的計劃，已經(jīng)開始評估在全球頂級芯片制造商的支持下建立能夠生產(chǎn)尖端硅芯片的工廠的可行性。 彭博社援引法國財政部發(fā)言人的話稱，該設施可能會得到三星或臺積電的支持，不過計劃尚未敲定。 這家正在醞釀中的工廠的目標是制造10nm以下（可能小至2nm）的芯片，用于高性能計算、5G和汽車領域等一系列領域。 這個由法國、德國和西班牙等17個歐盟國家組成的項目的目標是提高歐洲自己生產(chǎn)芯片的能力。歐盟委員會也對此提供了支持，它曾提出了類似的目標。 這樣做的目的，一是減少對美國芯片的依賴，二是使芯片產(chǎn)能更加可控，不怕被別人卡脖子，畢竟歐盟當前在芯片設計領域，還是有一定技術水準的，差的也只是制造方面。 事實上，過去歐盟在芯片制造上也是水平很高的，只是后來慢慢的減少芯片制造方面的投資，專注于設計去了，而將生產(chǎn)交給了臺積電等廠商來生產(chǎn)了。 而現(xiàn)在汽車芯片產(chǎn)能不足，而歐盟在汽車芯片領域，份額非常高，這下子感受到了危機了，所以想借此機會，重新發(fā)展芯片制造業(yè)，達到自己的目的。 當然，也有業(yè)內(nèi)人士分析，現(xiàn)在歐盟重新重視制造業(yè)，甚至想拉攏臺積電、三星，可能為時已晚了，因為中國，日本和美國都試圖增加或恢復其在半導體領域的自給自足。 本文轉(zhuǎn)載自電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自彭博社、工商時報等，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。